以高性能本土芯片解决方案赋能中国汽车供应链
12月7日至9日，2023世界新能源汽车大会在海口隆重举行。 会议邀请了众多国内外新能源汽车产业相关政府部门、汽车企业、智能科技企业、研究机构、行业组织等共同探讨行业发展问题。 就热点问题开展对话交流，凝聚共识，共同推动中国汽车产业高质量发展。
黑芝麻智能作为主流芯片企业代表受邀参加展会。 黑芝麻智能首席营销官杨宇鑫出席“加速重构汽车产业新生态”主论坛，并发表“芯片力量赋能智能汽车加速发展”的主题演讲。 此外，在12月7日晚宴举行的“WNEVC生态合作伙伴”授牌仪式上，黑芝麻智能荣获第五届世界新能源汽车大会生态合作伙伴称号。
黑芝麻智能首席营销官杨宇鑫向辛部长介绍武当系列C1200芯片样品
会议期间，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌参观了黑芝麻智能展台。 他认真听取介绍，了解黑芝麻智能汽车级高性能芯片产品和解决方案，并与黑芝麻智能团队进行了深入交流。 并提供指导和建议。
芯片技术创新将推动产业走向更加美好的未来。 作为智能汽车计算芯片供应商，黑芝麻智能致力于通过芯片创新和技术迭代，助力产业链蓬勃发展。
杨宇鑫提到，从行业经验来看，推动电子电气架构演进的先行者往往是芯片公司。 这种架构创新可以给产业链和合作伙伴带来更多可能性。 通过全生态链的合作，黑芝麻智能正在为汽车行业提供高性价比、高价值的智能汽车芯片解决方案。
杨宇新在大会主论坛上致辞
黑芝麻智能华山2号A1000是首款量产的符合所有车规认证的本地芯片平台，也是目前唯一可支持单芯片集成停车和停车域控制器的本地芯片平台。 是目前国内最成熟、量产车企数量最多的本土芯片平台。 高性能计算芯片平台。
杨宇鑫强调，“黑芝麻一直追求性能、功耗和成本之间的平衡，具体包括芯片本身成本和系统成本之间的平衡。” 华山二号A1000单芯片可以支持完整的驾驶和停车功能，是目前市场上最流行的。 被广泛选为支持NOA的单芯片一体化平台。 目前，华山二号A1000系列芯片已全面量产，并已被一汽集团、东风集团、吉利集团、江西汽车集团等国内多家领先车企采用。
黑芝麻智能是业内最早提出跨域融合概念并推出芯片的公司。 武当系列C1200是其首款高性能跨域计算芯片。 作为业界首款搭载Arm-A78AE汽车级高性能CPU核心和-G78AE汽车级高渲染GPU核心的汽车级跨域计算芯片，C1200多项指标位居全国乃至行业第一。 拥有业界最高的MCU综合计算能力和集成10G网络硬件加速能力。
基于中国电子电气架构快速演进和商业化的背景思考，结合中国市场的需求，黑芝麻智能认为，未来行业对单一应用方向的性能探索将会放缓，而多种应用的融合将开始加速。
结合黑芝麻智能对趋势的前瞻性判断，杨宇鑫表示，芯片厂商首先要考虑客户，“C1200不仅是一‘核’多领域，更是一‘核’多用途。一方面，一方面帮助车企降本增效，另一方面可以灵活支持智能汽车的不同场景需求，灵活实现不同场景的覆盖，包括座驾一体化、单芯片NOA等应用场景。
武当系列C1200单芯片可同时支持NOA、智能座舱和数据处理能力，支持行业通过跨领域集成降低开发难度和开发成本。 例如，针对NOA场景，C1200系列推出了业界首款单芯片NOA SoC，为合作伙伴提供业界集成度最高的NOA域控制器。 相信这也将成为终端主销车型的主流解决方案和行业标准，杨宇鑫透露，“基于C1200的座舱驱动一体化单芯片NOA解决方案预计将量产并投放该车从 2024 年底到 2025 年初。”
事实上，中国引领全球自动驾驶技术发展，未来基于本土解决方案的智能汽车竞争优势将更加显着。 黑芝麻将持续推动中国供应链的完善，助力打造汽车产业新生态，持续为汽车厂商和合作伙伴创造价值。
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