他看到，从国内外发展的情况来看，目前先进封装正在成为整个半导体行业发展的一个重要方向，而这也正是飞凯材料深度布局的材料领域。据陆春介绍，目前飞凯材料的产业链下游客户中，包括台积电、英特尔、日月光和Amkor，都选择了以2.5D/3D先进封装技术的改善去进一步提升芯片性能。
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