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对话飞凯材料陆春:2.5D/3D封装技术有利于中国AI芯片产业发展
2024-03-21 收藏 1

他看到,从国内外发展的情况来看,目前先进封装正在成为整个半导体行业发展的一个重要方向,而这也正是飞凯材料深度布局的材料领域。据陆春介绍,目前飞凯材料的产业链下游客户中,包括台积电、英特尔、日月光和Amkor,都选择了以2.5D/3D先进封装技术的改善去进一步提升芯片性能。

飞凯材料:专注研发,在材料领域不断实现突破
2024-05-19 收藏 0

从紫外固化材料、半导体材料、屏幕显示材料到有机合成材料,成立20余年来,上海飞凯材料科技股份有限公司在高端材料领域持续耕耘,不断实现国产化突破。他表示,展望未来,飞凯材料将继续发挥材料平台化战略优势,深耕研发创新,为发展新质生产力贡献力量。

飞凯材料荣获“2023年度最佳合作伙伴奖”
2023-12-01 收藏 1

飞凯材料始终致力于为高科技制造提供优质材料,作为产业链上下游起到支撑性作用的先进材料企业,公司将持续加强自主研发能力与产业链服务精神,携手上下游伙伴,共同赋能高端芯片行业高算力、智能化进程,为我国半导体产业的发展注入新的动力和活力!

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